超快激光微納光學(xué)器件加工設(shè)備
本設(shè)備針對超快激光微納加工實現(xiàn)精密微納加工而開發(fā)的設(shè)備。在科研、汽車、光伏、半導(dǎo)體等領(lǐng)域均有極廣泛的應(yīng)用。
本設(shè)備針對超快激光微納加工實現(xiàn)精密微納加工而開發(fā)的設(shè)備，超快激光制造技術(shù)與材料作用時間短，熱影響區(qū)極小，材料損傷小，加工縫隙小，加工精度高、表面質(zhì)量好等優(yōu)點，該激光設(shè)備非常適合加工硬脆性材料、表面微納米結(jié)構(gòu)制作、仿生結(jié)構(gòu)加工、材料表面改性等應(yīng)用，在科研、3C電子、醫(yī)療、汽車、光伏、半導(dǎo)體、柔性顯示器件等領(lǐng)域均有極廣泛的應(yīng)用。
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激光器參數(shù)
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激光光源
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飛秒激光器
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激光波長
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1030nm
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平均輸出功率
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20w
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脈沖寬度
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50fs<Δτ<350fs
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脈沖能量
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150μJ
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重復(fù)頻率
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From single shot to 2 MHz
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加工性能
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加工能力
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晶圓劃線，微納加工
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可加工范圍
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4-8inch
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整機加工精度
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±10um
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振鏡加工速度
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≤7000mm/s
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準(zhǔn)直性
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劃線擺動幅度≤5um；
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主要配置
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工作平臺
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XY納米精密直線電機
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調(diào)焦模塊
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Z軸微米級精密光學(xué)模組
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視覺系統(tǒng)
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工業(yè)CCD相機定位
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整機控制系統(tǒng)
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研華PC
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激光光路
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自主研發(fā)1030nm紅外飛秒光路模塊
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外部輔助裝置
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真空吸附
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使用環(huán)境條件
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電源額定電壓
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220V（10％）
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頻率
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50Hz
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相數(shù)
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2
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環(huán)境溫度
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20℃～25℃
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環(huán)境濕度
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最大濕度不超過65％
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整體設(shè)備尺寸：W1400×L1700×H1800(mm)；
設(shè)備重量預(yù)計≤1600kg；
以上為預(yù)估尺寸重量，存在±偏差，以現(xiàn)場實際為準(zhǔn)；
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整機軟件控制系統(tǒng)是精密定位加工專用切割軟件系統(tǒng)，適用于激光去除，切割，鉆孔等應(yīng)用領(lǐng)域?？梢詫崿F(xiàn)高速高效率振鏡加工。主要功能包括圖形處理，參數(shù)設(shè)置以及去除，切割，鉆孔等加工控制?？蓱?yīng)用于加工玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體、金屬、復(fù)合材料等，對于材料加工無選擇。
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1.用于半導(dǎo)體行業(yè)的硬脆材料切割，如金剛石、碳化硅，氮化鎵、藍寶石等；
2.半導(dǎo)體晶圓激光隱形劃片等；
3.三維光子器件制造，如光波導(dǎo)、波導(dǎo)光柵、連接器等；
4.航空用高溫合金的微納制造，如無缺陷標(biāo)印、氣膜孔加工、超疏水表面結(jié)構(gòu)制造等；
5.光伏、顯示等半導(dǎo)體器件加工；
6.醫(yī)用微小器件，如可降解生物心臟支架，牙齒精密休整，三維微流器件等。
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